Description
Beschrijving:
100g No Clean Solder Flux Solder Paste
Inhoud: 100 g / fles
Deze soldeerpasta kan worden gebruikt voor het opnieuw werken, het bevestigen van bollen of pinnen aan BGA-, PGA- en CSP-pakketten, en assemblageoperaties zoals Flip Chip-bevestiging aan PWB-substraten. Het is een noodzakelijk en nuttig hulpmiddel bij BGA-reballing.
Kenmerken:
- Uitstekende hechting van soldeer
- Uitstekende anti-wet capaciteit
- Veelzijdig toepasbaar op BGA-, PGA-, CSP-pakketten en flip chip-operaties
- Geschikt voor meerdere PCB-reflow
- Geen reiniging nodig en loodvrij voor milieubescherming
Inbegrepen in de verpakking:
- 1 x No Clean Solder Flux Solder Paste
Reviews
There are no reviews yet.